7月13日，，，，
，据财闻外洋资讯，，，，
，三星电子与三星显示正联合推进下一代玻璃中介层（Glass Interposer）研发，，，，
，妄想年内完成样品试制并面向全球科技大客户推广，，，，
，以玻璃质料替换古板硅中介层，，，，
，显著降低AI芯片封装本钱，，，，
，提升先进封装竞争力。
。。。。 三星显示已组建专项研发团队，，，，
，重点突破玻璃基底光刻工艺与重布线层（RDL）图形化制程。
。。。。作为焦点工序，，，，
，RDL需通过玻璃通孔（TGV）与多层铜布线实现芯片互联，，，，
，其量产能力已成为行业竞争焦点。
。。。。 目今焦点难点为“SeWaRe分层缺陷”——ABF绝缘膜与玻璃因热膨胀系数差别致切割时层间剥离、开裂，，，，
，正协同质料厂商攻关。
。。。。公司已调解组织架构，，，，
，建设前沿研发项目组，，，，
，后续将移交量产部分。
。。。。 三星将TGV成孔、铜填充等工序外包给索尔维、凯美特罗尼克斯、中宇Mtech等相助试制，，，，
，同时依托自研玻璃中介层构建一体化Fabric生态，，，，
，直面台积电（TSM.US）CoWoS/CoPoS系统。
。。。。玻璃可大尺寸面板工艺生产，，，，
，效率与本钱优势显著，，，，
，替换硅片（附加值仅芯片五分之一）成为战略要害。
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