7月13日，，，，，据财闻外洋资讯，，，，，三星电子与三星显示正联合推进下一代玻璃中介层（Glass Interposer）研发，，，，，妄想年内完成样品试制并面向全球科技大客户推广，，，，，以玻璃质料替换古板硅中介层，，，，，显著降低AI芯片封装本钱，，，，，提升先进封装竞争力。。
。 三星显示已组建专项研发团队，，，，，重点突破玻璃基底光刻工艺与重布线层（RDL）图形化制程。。
。作为焦点工序，，，，，RDL需通过玻璃通孔（TGV）与多层铜布线实现芯片互联，，，，，其量产能力已成为行业竞争焦点。。
。 目今焦点难点为“SeWaRe分层缺陷”——ABF绝缘膜与玻璃因热膨胀系数差别致切割时层间剥离、开裂，，，，，正协同质料厂商攻关。。
。公司已调解组织架构，，，，，建设前沿研发项目组，，，，，后续将移交量产部分。。
。 三星将TGV成孔、铜填充等工序外包给索尔维、凯美特罗尼克斯、中宇Mtech等相助试制，，，，，同时依托自研玻璃中介层构建一体化Fabric生态，，，，，直面台积电（TSM.US）CoWoS/CoPoS系统。。
。玻璃可大尺寸面板工艺生产，，，，，效率与本钱优势显著，，，，，替换硅片（附加值仅芯片五分之一）成为战略要害。。
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