7月13日,,据财闻外洋资讯,,三星电子与三星显示正联合推进下一代玻璃中介层(Glass Interposer)研发,,妄想年内完成样品试制并面向全球科技大客户推广,,以玻璃质料替换古板硅中介层,,显著降低AI芯片封装本钱,,提升先进封装竞争力。。
三星显示已组建专项研发团队,,重点突破玻璃基底光刻工艺与重布线层(RDL)图形化制程。。作为焦点工序,,RDL需通过玻璃通孔(TGV)与多层铜布线实现芯片互联,,其量产能力已成为行业竞争焦点。。
目今焦点难点为“SeWaRe分层缺陷”——ABF绝缘膜与玻璃因热膨胀系数差别致切割时层间剥离、开裂,,正协同质料厂商攻关。。公司已调解组织架构,,建设前沿研发项目组,,后续将移交量产部分。。
三星将TGV成孔、铜填充等工序外包给索尔维、凯美特罗尼克斯、中宇Mtech等相助试制,,同时依托自研玻璃中介层构建一体化Fabric生态,,直面台积电(TSM.US)CoWoS/CoPoS系统。。玻璃可大尺寸面板工艺生产,,效率与本钱优势显著,,替换硅片(附加值仅芯片五分之一)成为战略要害。。
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