在大模子掀起的算力怒潮中，，海内AI算力芯片面临着AI算法快速迭代和先进制造工艺的可获得性难题。。芯片企业也在探索怎样在现有工艺手艺条件下实现高性能，，知足通用大模子的生长需求。。 7月13日，，刚建设两年的上海东方算芯科技有限公司（下称“东方算芯”）在上海宣布了首颗旗舰芯片——DF1000。。东方算芯董事长兼CEO魏少军接受第一财经记者采访时说，，目今AI算力芯片的生长主要分为两条蹊径，，但均保存自然的局限性。。其中专用蹊径（ASIC），，在特定场景下性能体现优异，，但其通用性和无邪性保存先天缺乏，，面临每三个月或半年就爆发大转变的AI算法，，专用芯片极易因蹊径固化而面临镌汰。。而另外一条通用蹊径，，虽具备极高的无邪性，，但其性能的提升与半导体工艺的先进水平亲近相关。。 他诠释，，DF1000选择了依赖架构立异突围的特殊路径——“软件界说加三维堆叠的近存盘算”，，该蹊径试图通过架构优势避开对国际最先进工艺平台的依赖，，在追赶国际先进AI算力芯片的历程中，，整条手艺蹊径不依赖尖端制程、供应链稳固可控、可一连自主迭代，，为我国高端算力芯片提供了一条新的可落地、可规模唬唬
；；；氖忠章肪丁。 东方算芯副总裁郭炜说，，作为全球首颗软件界说近存盘算3D芯片，，DF1000以“软件界说＋3D堆叠近存盘算”的东方范式，，破解了中国高端算力芯片生长面临的三大焦点瓶颈：突破制程依赖，，走出供应链自主可控新路径；；；
；；；突破存储墙壁垒，，通过立异算存架构释放算力效能；；；
；；；构建全栈软件生态，，让芯片真正可用、好用、易用。。 郭炜诠释，，DF1000聚焦底层盘算架构的源头立异，，通过软件界说芯片手艺实现软硬件解耦与动态重构，，以空间并行与时分复用显著提升硬件资源使用率，，在相对成熟工艺节点下实现520TFLOPS@BF16的算力。。 更详细来看，，DF1000是海内首颗接纳DRAM-Logic晶圆级混淆键合3D笔直封装的AI芯片。。通过3D混淆键合手艺将盘算层与存储层笔直堆叠集成，，把互连间距压缩至亚微米级别，，带来数目级提升的互连密度与带宽密度，，访存带宽达6.4TB/s。。这一设计从基础上破解了“存储墙”“带宽墙”和“功耗墙”三大行业痛点，，支持大模子训练与推理等高强度算力需求。。 魏少军告诉第一财经，，在现有工艺手艺条件的限制下，，他们并未盲目追求最先进工艺，，而是依托国际现有的、资源受限的大规模存储资源，，通过实现高存储量和大带宽，，使用架构立异填补工艺劣势，，以抵达追赶国际先进AI算力芯片的目的。。 他在谈到业内关注较高的3D堆叠时说，，现在3D手艺更多仍应用于“异质集成”以解决空间摆放问题，，而在“同质集成”上的应用少少。。原因在于同质3D融合带来的本钱压力及诸多底层问题至今未获得解决。。 魏少军告诉记者，，在东方算芯的手艺底层逻辑中，，3D堆叠仅仅是实现要领，，真正的解题焦点在于“软件界说”与“近存盘算”的连系。。其中，，软件界说芯片手艺解决了高盘算效率以及高能源效率这两个基础问题，，而近存盘算则依托国际现有且资源受限的大规模存储资源，，主要解决带宽瓶颈，，从而实现高存储量和大带宽。。 而东方算芯这一手艺蹊径的雏形，，可追溯至二十年前海内集成电路工业的剧变期。。2006年，，海内集成电路主要处在专业集成电路生长历程中，，并最先转向大批量生产。。 “我们其时已意识到，，当工艺前进到14纳米甚至更小线条时，，多品种小批量的专用集成电路将面临高昂的单位本钱阻力。。为此，，团队从2006年最先研究可重构盘算芯片（即软件界说芯片的前身），，以期在包管无邪性的同时控制本钱。。”魏少军说。。 他们未曾推测的是，，随着2022至2023年大模子引爆算力需求，，这项本意应用于超算的手艺，，在AI算力缺口眼前迎来了工业机缘。。“人工智能的算力需求可能更为紧迫一点，，以是我们就把这个手艺用到人工智能来。。” 谈及接下来的手艺突破，，魏少军以为，，他们会和国际偕行恒久处于你追我赶、齐头并进的状态。。虽然该蹊径实现了“用不那么先进的工具就能够实现高性能”，，但工艺依然是最终的天花板。。“若是哪天我们有更好的工艺，，一定会做得更好。。”